Konstruktionsingenieurin für Hochpräzisionssysteme in der Halbleiter-R&D (m/w/x)

Über die Position

ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment und fertigt rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit mit seinen Technologien. Am Standort Zürich entwickeln Sie in interdisziplinären Projektteams mechanische Lösungen für hochpräzise Baugruppen und Systeme für die Halbleiterindustrie, die in Reinraumumgebungen zuverlässig funktionieren. Die Arbeit ist im hybriden Modell mit bis zu zwei Tagen pro Woche vor Ort.

Hauptaufgaben

• Mechanische Lösungen für hochpräzise Baugruppen und Systeme in Projektteams erarbeiten
• Bauteile und Baugruppen vom ersten Entwurf bis zur Übergabe an die Fertigung begleiten
• Parametrische 3D-CAD-Modelle und ISO-GPS-konforme Fertigungszeichnungen erstellen
• Toleranzketten bewerten und einfache FEM-Ergebnisse interpretieren
• Herstellbarkeit mit Einkauf, Fertigung und Lieferanten prüfen und Bauteile begleiten
• Ursachen bei technischen Fragen ermitteln und konstruktive Lösungen entwickeln
• Stücklisten und technische Unterlagen pflegen und Änderungen dokumentieren
• Gelegentlich nach Oberkochen reisen

Anforderungsprofil

• Abgeschlossene Lehre als Konstrukteurin oder Polymechanikerin und ein Studium in Maschinenbau oder Mechatronik
• Mindestens drei Jahre Erfahrung in der mechanischen Konstruktion
• Praxisnahe Anwendung von 3D-CAD, ISO GPS, Maschinenelementen, Stücklisten und Änderungsprozessen
• Deutsch und Englisch jeweils mindestens auf Niveau B2